随着电子设备精密集成度、功率密度持续升级,行业高温难题日益凸显:回流焊峰值温度超250℃、芯片结温可达175℃,汽车引擎舱等场景更需长期承受高温烘烤。传统胶体耐高温性能不足,高温下易软化失效,引发元器件移位、粘接脱落、设备寿命衰减等问题,成为电子产品升级的核心痛点。

材料玻璃化转变温度(TG) 是耐高温可靠性的关键:工作温度低于TG时,胶体为稳定坚硬的玻璃态;温度突破TG后,胶体快速软化、性能断崖式下降。因此,高TG值是电子材料适配高温工艺、长期稳定运行的核心保障。
针对性研发的高TG胶,采用高图UV/热双固化体系,兼顾高效生产与极致性能:UV光照秒级快速定位固化,适配自动化产线高效作业;二次热固化实现分子完全交联,形成致密稳定的耐高温结构,全方位解决电子设备高温失效问题。
核心优势
✅ 超高TG耐温 优异,过回流焊不软化、不脱胶
✅ 双固化高效 UV秒定形+热固化全交联,适配量产
✅ 抗冷热冲击 强度衰减小,精密器件长期牢固稳定
✅ 耐严苛工况 耐热湿、耐老化、耐化学,适配车载/通信/半导体
典型应用
• 半导体封装:芯片四角加固、BGA/CSP底部填充,适配高温焊接工艺
• 汽车功率电子:电控单元、功率模块封装,耐受长期高温、振动工况
• 光通信设备:透镜、光纤精密粘接对位,保障高温环境下光路精准稳定
高图高TG胶为电子设备极限工况提供核心可靠性保障,我们可提供系列化高TG耐高温粘接解决方案,同时支持场景化定制,为客户提供材料选型、工艺调试、落地验证一站式技术支持。
高图高TG UV胶,化解电子“高温危机”的可靠基石
高图高TG胶为电子设备极限工况提供核心可靠性保障,我们可提供系列化高TG耐高温粘接解决方案。
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