高图高TG UV胶，化解电子“高温危机”的可靠基石

随着电子设备精密集成度、功率密度持续升级，行业高温难题日益凸显：回流焊峰值温度超250℃、芯片结温可达175℃，汽车引擎舱等场景更需长期承受高温烘烤。传统胶体耐高温性能不足，高温下易软化失效，引发元器件移位、粘接脱落、设备寿命衰减等问题，成为电子产品升级的核心痛点。

材料玻璃化转变温度（TG） 是耐高温可靠性的关键：工作温度低于TG时，胶体为稳定坚硬的玻璃态；温度突破TG后，胶体快速软化、性能断崖式下降。因此，高TG值是电子材料适配高温工艺、长期稳定运行的核心保障。

针对性研发的高TG胶，采用高图UV/热双固化体系，兼顾高效生产与极致性能：UV光照秒级快速定位固化，适配自动化产线高效作业；二次热固化实现分子完全交联，形成致密稳定的耐高温结构，全方位解决电子设备高温失效问题。

核心优势

✅ 超高TG耐温 优异，过回流焊不软化、不脱胶

✅ 双固化高效 UV秒定形+热固化全交联，适配量产

✅ 抗冷热冲击 强度衰减小，精密器件长期牢固稳定

✅ 耐严苛工况 耐热湿、耐老化、耐化学，适配车载/通信/半导体

典型应用

• 半导体封装：芯片四角加固、BGA/CSP底部填充，适配高温焊接工艺

• 汽车功率电子：电控单元、功率模块封装，耐受长期高温、振动工况

• 光通信设备：透镜、光纤精密粘接对位，保障高温环境下光路精准稳定

高图高TG胶为电子设备极限工况提供核心可靠性保障，我们可提供系列化高TG耐高温粘接解决方案，同时支持场景化定制，为客户提供材料选型、工艺调试、落地验证一站式技术支持。